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“TI工控AM335X嵌入式开发板TQ335X_B核心板”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CE |
| CPU类型： | ARM | 类型： | 嵌入式开发板 |
| 型号： | TQ335X_CoreB | 规格： | 50x41x7mm |
| 商标： | TQ | 包装： | 专用定制包装 |
| 质保： | 一年 | 产量： | 200000 |
“TI工控AM335X嵌入式开发板TQ335X_B核心板”详细介绍
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核心板参数：
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核心板尺寸 |
50x41x7mm |
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核心板层数 |
PCB采用6层沉金工艺，布局、布线充分考虑EMC、EMI |
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核心板引脚数 |
160pin，采用B2B高速接口 |
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CPU |
TI AM335X ARM Cortex A8 |
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主频 |
最高1GHz |
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内存 |
512MB，DDR3 512M*1pcs |
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Nandflash |
1GB Nandflash（4GB，EMMC） |
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核心板工作功耗 |
5伏 300毫安 |
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工作温度 |
0℃~70℃ |
CoreA 与CoreB参数对比：
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模块 |
TQ335X_coreA | TQ335X_coreB |
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核心板层数 |
6层板 | 6层板 |
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核心板PIN数 |
160pin | 160pin |
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CPU |
TI AM335X ARM Cortex A8 | TI AM335X ARM Cortex A8 |
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主频 |
最高1GHz | 最高1GHz |
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内存 |
512MB，DDR3 256Mx2pcs | 512MB，DDR3 512Mx1pcs |
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Nandflash |
256MB，SLC(K9F2G08) | 256-1GB Nandflash( 4GB，EMMC可选) |
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核心板工作功耗 |
5伏 300毫安 | 5伏 300毫安 |
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工作温度 |
-40℃~85℃ | 0℃~70℃ |
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核心板尺寸 |
66.5x41x7.5mm | 50x41x7mm |
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接口形式 |
插针 | B2B |
产品细节：
“TI工控AM335X嵌入式开发板TQ335X_B核心板”其他说明
| 核心板尺寸 | 66.5*41*7.5mm |
| 核心板层数 | 6层沉金PCB设计,布局,布线充分考虑EMC,EMI |
| 核心板引脚数 | 160pin,采用插针接口 |
| MPU | TI AM335X ARM Cortex A8 |
| 主频 | 最高720MHz |
| 内存 | 512MB,DDR3 256M*2pcs |
| Nandflash | 256MB,SLC(K9F2G08) |
| PMU(电源管理芯片) | 采用TI设计的电源管理芯片:TPS65910A3 |
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核心板工作功耗 |
5伏 300毫安 |